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 AMCOM的GaAs MMIC PAs國產企業產品，這段時間推出了EM 二極管封裝，是換用剛剛的FM封裝類型的，預期中國未來一道可憐的后完全編輯成EM, FM依舊能堅持買入。 EM的能最好，更有優勢。

EM芯片封裝的制作圖

注解：

1、加工零件/材質申報單：

1.1建筑材料和/或生產制造全過程的不管什么變化應以口頭內容簽發。

 1.2因此搬卸物貨的概述事實聲明書應存檔下載不低于幾年。應按追求具備技能證書身份證復印件。

2、規范要求：

2.1鎳板規定要求：

2.1.1鍍后體積尺寸：100微寸大最低氨基磺酸鎳在地區-E的中心局預估。

 2.1.2鎳它的厚度統計資料應同步保存在相關文件中，并按照其用戶規范要求能提供產品信息。

2.2金板標準：

 2.2.1電鍍應滿足MIL-STD-4204，第1類，III型的分級規范；在鉛鋅礦床中，鉈做為锃亮劑或晶粒度進一步細化劑的用是禁的。

 2.2.2金含量淺析畢業證應由批售商展示 ，僅作不不低于超過了2年。應特殊要求客展示 畢業證文案。

2.2.3鉻層厚薄：最大50英尺，超小側量領域E--。

3、產品檢驗/做實驗的時候：

3.1膠水粘劑插頭：

3.1.1鍵合表面為90%無裂縫。

 3.2.2在締合物到蝶閥法蘭粘結插頭中的間距或不間斷性性是可聯受的，中規定封裝通路體現了透漏共同性，MI-STD-883具體方法1014.10C。

3.2出平整度：

3.2.1區-E（交差地區）為0.0010平。

3.3排列：

3.3.1聚合反應物對法蘭盤的角向排序，比較大3°。

3.4熱期：

 3.4.1電鍍應在室內空氣氛圍中展開320°C±5°C，定期5分鐘的時間±30秒。要經過熱操作包裝箱。

 3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框三視圖的時候要經受最大0.66磅健康上網基本準則面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，方法步驟2026可焊（省略除基礎之內的蒸汽發生器光老化）。

 3.5要進行隔離液化氣泄漏應在法蘭盤和引線左右的200 VDC處為1微安，并以至于引線。

3.6引線框不能夠延升到環框空腔邊界。

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