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QORVO的QPA2612是款處理器打包封裝的高使用性能公率擴大器，所采用Qorvo制作的0.15μm增碳硅基氮化鎵(QGaN15)生產工藝設計性。QPA2612分為8-12GHz，能提供>12W的飽和點傷害最大功率和23dB的大的信號增加收益值，最終得以變現真讓人甜蜜的40%熱的效率附有運行的效率。

QPA2612用中中型型5x5mm塑料件注射加工制作QFN單片機芯片裝封，能枯燥滿足了相控陣統計運行的緊湊晶格間格需求分析。RF輸進輸入串口匹配50Ω并電流接地極。QPA2612應屬于三放小器款型，與QPA2610和QPA2611管腳兼容。

無鉛并擁有RoHS的標準。

關鍵結構特征

聲音頻率超范圍：8.0-12.0GHz

傷害工率（PIN=18dBm）：>41dBm

PAE（P導入=18dBm）：>40%

小警報增益控制值：>34dB

輸出回波耗用：>16dB

輸入回波損耗量：>4dB

最新推薦偏置端電壓：V D=24V，I DQ=250mA

芯片封裝尺寸：5.0mmx5.0mmx0.85mm

先進典型應運

雷達觀測觀測

網路通信系統

小行星通訊設備

QORVO做為瑞典最有名氣的的徽波與公厘波頂尖生產加工商，為全生活用戶組展示最好規格的GaN和GaAs企業產品，Qorvo在2020年完工Custom MMIC的購買。Custom MMIC是飲水機科學技術、國際航空核工業和商家的服務軟件在使用的性能指標匠心GaAs和GaN單單片機芯片微波加熱模塊化電路板(MMIC)的技術領先制造商。Qorvo 基本上操作用民品、航材航天工程、移動端機械專用設備、儀盤表機械專用設備測試等區域。QORVO產品品牌由TriQuint和RFMD并到而成。

西安市立維創展科枝有了平衡的供貨商校園推廣渠道，主要優勢提拱Qorvo 陶瓷廠家打包封裝IC和裸電源芯片物料，并過量配備現貨交易庫存商品，祝賀管理咨詢。

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