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HS20116-01是款高頻率、高最大功率體積、完整篇性的DC/DC開關電源板塊。PWM抑制器、耗油率MOSFET和大一些扶持元器件java集合在一家攪拌芯片封裝類型中。除此之上，HS20116供電版塊圖片版塊圖片所用了項新的申請工藝將效率扼流電機轉子堆疊在混供電版塊圖片版塊圖片上，以達到高效率密度單位。

HS2011624v供電開關引擎允許的引擎化24v供電開關裝修設計，只要兩個24v供電開關引擎始終無法 出具效果工作電壓耍求，則諸多24v供電開關引擎不錯串并聯聯系，以完全所需要要的效果工作電壓耐腐蝕性。除此認知能力，HS20116-01不是個更方便采用的DC/DC外接電源模塊圖片，只需向各式各樣應用方面裝修設計鍵盤輸入電儲罐器和讀取電儲罐器。

HS20116主機電源傳感器緊促的打包封裝方式可依托于PC板底部未食用的房間，以擁有高房間高密度操作各個領域的消費需求。HS20116-01芯片封裝主要形式在熱資料、緊身型、精巧的QFN裝封中，主要是代替標準規范漆層貼裝產品裝置的自功主裝。HS20116-01不重金屬超標，足夠RoHS標淮規范。

特征描述：

高輸出溶解度輸出信息模塊；

極大短路電流：20A（注8時為22A）；

填寫額定電壓適用范圍內從4.5V到20.0V；

傷害輸出功率便用的范圍從0.8V到5.5V；

96%的峰峰值的效率；

電容串聯六個電原功能模塊，打印輸出電流大小為60A，強迫性均流；

電壓模試操縱；

運營維護（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉合）；

帶預偏置輸出精度再重啟的可和程序編寫軟再重啟；

可程序編程按鈕開關做工作速率；

旋轉開關電源開關積極標志；

重疊QFN二極管封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

供給無鉛（滿足需要RoHS要求法律規定）；

MSL3，245C流入焊；

用途教育領域：

多用途型Buck-DC/DC改換器；

電流布局式24v電源系統化；

中國移動和網儀器；

工作器系統軟件；

TI的主機電源輸出模塊TPSM41625可提拱達到了25A的電流大小，形式簡略更能施用，并能能的支持串并聯，占地僅11*16mm .

基于現今的市場TI介質短缺原因，臺彎臺達Cyntec展示 重復使用原料計劃書是HS20116-01 ，產品的占地為14.5*14.5mm ,也能夠適配4PCS 產品的并接。

蘇州市立維創展科技發展代理商權代理商Cyntec滬杭鐵路產品，堅持創新驅動為顧客提高高品控、優質化量、多少錢房屋公證的電原信息模塊產品。產品原裝機德國，堅持創新驅動絕對，并以全球中國銷售市場提高技術性蘋果支持，的歡迎諮詢。

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