發布的時間段:2021-04-09 17:09:07 查詢:1827
RF-Labs漆層貼裝CXH產品系列表面封裝芯片電阻器和終端設備采用RF-Labs的專利技術拓展電阻器技術應用,在沒有影響寬帶使用性能的前提條件下,給予比傳統式電阻器更強的電功率解決能力。專利技術設計的電功率提升允許依據額外的熱通道損耗更多的電功率(比傳統式的表面封裝解決方案超出約50%)。
RF-Labs CXH的食品物品系列表利用專利申請分布,與以往式的話動掛圖電阻功率器比起來較,在找不到印象網絡帶寬適用機械性能的情況下付出了成熟的的24v電源解決專業化力。這使得該的食品物品系列表越發是非常適合常見的紅外光頻射使用領域行業,越發是在空間區域和航空航天應急賣場。這類的食品是為外表二極管封裝(SMT)應用這個領域這個領域而規劃的,選用牢固的厚膜和塑料薄膜加工制作工藝 方法加工制造。
該高新產品能力設計(US8,994,490)在存儲芯片測面完善了可焊腳墊,重要依據30%的熱渠道,比傳統式的表面能打包封裝避免實施方案多所耗約50%的電電率。
RF-Labs CXH好產品國產是無鉛,滿足需要RoHS規則的的產品,以電滋電磁鐵包裝設計,常采用在規模性較進行和放入采用域。
在共面波導結構中正確性適度配對時,上限的工作頻帶寬度為27ghz。
更是高達12.5瓦的電電機功率能充分考慮多種運用范圍,充分考慮多種潛在客戶的股票滿足市場的需求量。
強大的的厚膜和復合膜加工制作技術工藝用途,尤其是合適相對惡劣的生態環境。
規范電阻功率范圍內為10-500歐姆,原則公差為±5%。
法律依據MIL-PRF-55432對扭力操作采用耐腐蝕性確定了考試,以保證該成品系列的合格證書。
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