發布新聞時段:2020-06-23 11:10:39 瀏覽訪問:1748
X3C19P1-05S是一個低剖面,高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C19P1-05S是專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計的,例如,與3dB一起使用以獲得3路,以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。
X3C19P1-05S鑄件過程嚴要求的判定測驗,并運用熱彭脹指數(CTE)與典型基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料生產加工。利用復合6/6 RoHS條件的浸錫操作工藝流程加工。
X3C19P1-05S的特點:
?1700-2000兆赫
?DCS、PCS、WCDMA和LTE
?高電功率
?很低的衰減
?緊交叉耦合
?高方法性
?的生產和諧型
?磁帶和卷盤
?無鉛
X3C19P1-05S最重要性能
幀率(GHZ):1.7 - 2
輸出功率(W):70
進到這一領域耗損(dB):0.13
回波損失(dB):24.9
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