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X3C07F1-03S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S結構特征：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大電功率

無比低的耗率

緊幅穩定性

高隔開度

產生友好關系型

卷帶式

無鉛

X3C07F1-03S為重要參數設置

速率（GHZ）：0.6 - 0.9

輸出功率（W）：25

回波耗費（dB）：25

讀取損耗費（dB）：0.15

成都 市立維創展科技創新受限新公司是Anaren國產品牌的加盟代理經銷商，主要帶來貼片相溶交叉合體器、巴倫電抗器、卡頓線、定向就業交叉合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型解耦器、 RF Crossovers軟件，軟件原廠銷量，較強價格特點，受歡迎咨詢中心