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XEC24E3-03G都是種低剖面、高特性的3dB混合型藕合器，按照一堆種非常易便用、生產加工和睦的外觀重新安裝配件。它是專為IMSk線，rf射頻升溫技術應用在2400MHz至2500MHz條件內。它能用于達到300瓦的大電功率用途。零部件要經過堅持原則的鑒定費測式，并便用熱澎漲指數公式（CTE）與常見的的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的涂料制做。給予6/6 ENIG（XEC24E3-03G）具有RoHS的的表面解決。

XEC24E3-03G本質特征：

?2400-2500兆赫

?rf射頻蒸汽加熱

?高耗油率

?如此低的耗損率

?牢固幅值和平

?高隔絕度

?工作友好合作型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G重要性因素

頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

額定功率（W）：300

回波自然損耗（dB）：23

復制到自然損耗（dB）：0.15

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