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XEC24P3-30G都是款低邊緣、高特點30dB定向招生藕合器，采取便于便用、制造出合理的外面裝封裝形式。它是專為IMS中波段，rf射頻加溫技術應用軟件在2400兆赫至2500兆赫規模。它會用來萬代高達300瓦的高公率技術應用軟件。部件現在已經過嚴格的的鑒定會測式，兩者是應用熱熱脹指數（CTE）的文件開發的，一些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等通常基本的材質材料兼容。展示 6個ENIG（XEC24P3-30G）契合RoHS追求的飾面層。

XEC24P3-30G特征英文：?2400-2500兆赫?高額定功率?如此低的消耗的資金?密實交叉耦合?高看向性?生產的和睦型?磁帶和魔石?ENIG砂巖板