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XC0900A-20S都是款低剖面、高功效20dB定向委培交叉合體器，利用多功能容易在使用、制造技術十分友好的外壁安轉芯片封裝。它是為UMTS和各種3G使用領域而制定的。XC0900A-20S專業書籍制定用來公率和幾率在線檢測，、能夠嚴格規范操作交叉合體和低進到這一領域衰減的VSWR數據監測。它能夠用來高至150瓦的大公率使用領域。鑄件就已經 過按照嚴格的簽定檢查，與此同時鳥卵是適用熱熱脹因子（CTE）的的原村料制作業的，那些的原村料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較常見板材兼容。作為5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）適合RoHS的性飾面。

XC0900A-20S有特點：?2000–2300兆赫?UMTS和其余3G?高工作效率?相對低的耗率?密封藕合?高所指性?生育合理型?磁帶和法杖?供給無鉛（含砷）或錫鉛?靠譜，配合=0.41