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X4C09F1-30S是一個款低輪廓線、高選用性能30dB定向生合體器，主要采用新興更易選用、開發融洽的表面上的安裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段利用領域而構思的。尤其是是在必須要 對復制到和衰減確定按照嚴格設定的時候下，30x4wr和9wr合體被構思用作低顯卡功耗判斷。它不錯用作高達hg100瓦的高輸出功率利用領域。鑄件己經過嚴要求的鑒定費測試，這類食品是便用熱澎脹條件值（CTE）的裝修物料打造的，這類裝修物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見材料的特性兼容。所采用包含RoHS條件的6/6浸錫木飾面板研發

X4C09F1-30S共同點：?400-1000兆赫?放小器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高瓦數?相對低的消耗的資金?密切協作解耦?高方向性?分娩舒適型?磁帶和法杖?無鉛