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一、技術概述

• 電電率容積：250W（最高值電電率），要求高電電率利用需要；
• 上班頻段：蓋住L、S、C等最常用微波射頻頻段（如1-8GHz）；
• 丟開度：≥20dB，有用仰制正向無線信號侵擾；
• 復制消耗：≤0.5dB，降低了電磁波輸送消耗；
• 打包封裝主要形式：SMD貼片方案，的支持會機械自動化表層貼裝流程。

二、技術特點

1. 高馬力除理業務能力
• 選擇特出鐵氧體資料和改善磁路開發，抓實250W工做電壓下維持工做，可用以于預警雷達、網絡通信移動通信基站等高工做電壓情境。
2. 低損耗率與高屏蔽度
• 按照精密加工的諧振腔構造和相配網咯設計的，實現了低加上材料耗費和高倒置丟開，的提升系統性穩定性。
3. 超小巧性與高靠得住性
• SMD裝封尺寸緊湊型（如7mm×7mm），適應性密度高單位電源線路板設計構思；
• 鐵氧體的材料具備條件高溫作業度保持穩界定，工作的環境溫度面積-55℃至+125℃。
4. 來樣加工化規劃
• 兼容事業頻段、網口抗阻、封裝方式等指標的來樣加工，做到有所不同軟件各種需求。

三、應用領域

1. 國防軍事與航天部
• 聲納程序：改變釋放出與接受的信號的隔開，保護措施釋放出機避免射線工作效率影向；
• 電子技術PK對戰：在不干攏與抗不干攏平臺中，加強組織領導數據信息單通道高速傳輸。
2. 通迅信號塔
• 5G宏移動的信號塔：用在后級與同軸電纜間的的信號屏蔽，發展系統化效應；
• 紅外光通信設備：在一對一線路中，調控反向的方式給回移動信號抑制。
3. 輕工業與教學科研
• 醫學主設備：如MRI操作系統中的rf射頻數據信息隔離霜；
• 測驗醫療儀器：在失量手機網絡介紹儀中，變現移動信號的定向招生文件傳輸。

250W大功率SMD環形器/隔離器憑借其高性能、小型化和高可靠性，已成為高頻通信系統的核心器件。隨著5G及未來通信技術的發展，其市場需求將持續增長，技術迭代將聚焦于更高頻段、更低損耗和更低成本。