X3C25F1-02S是的個低心態,高機械性能的3dB融合交叉耦合器在的新的不易選用,手工制造十分友好的外表安裝封裝。該X3C25F1-02S是專為穩定性電率和低噪音放小器,上加手機信號合理安排和另一個要低加上衰減和嚴格規范的振動幅度和相位穩定性的應該用而定制的。它應該廣泛用于高達hg20瓦的高電率應該用。零件及運轉情況都已經過認真的鑒定費測驗,它們的是施用熱澎脹因子(CTE)的文件開發的,某些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基本的材質材料兼容。適用不符合RoHS細則的6/6浸錫木飾面生產。