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X3C21P1-05S是一個種低步伐，電源管理參數5dB定位藕合器，新的適于app，創造友誼的漆層的安裝封裝形式。它是為WCDMA和LTEapp而方案的。X3C21P1-05S專為高輸出變大器中的非二進制破乳和搭配而方案，比如，與3dB同時app以得到 3路，以其同一需求低添加圖片自然損耗的4g信號分派app。它還可以在達到60瓦的高輸出app。工件現已過嚴格規范的簽別測式，我們是安全使用熱收縮常數（CTE）的文件產出的，這個文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍基本的材質材料兼容。用到滿足RoHS規范的6/6浸錫飾面板產出

X3C21P1-05S的特點：?2000-2300兆赫?WCDMA和LTE?高輸出?更加低的不足?協調一致耦合電路?高對準性?研發友好關系型?磁帶和法杖?無鉛