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在X3C19P2-30S也是個低身份，高安全性能30dB專向合體器在1個新的有利安全使用，制作業合理的表層的安裝封裝形式。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用而設置方案的。X3C19P2-30S專業設置方案中用輸出和率測量，還有必須要 從緊調節合體和低放耗率的VSWR評估。它可以中用高達hg200瓦的高輸出用。元件就已經 過苛刻的檢驗試驗，患者是用熱回縮公式（CTE）的的材料研制的，以上的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。用遵循RoHS規范的6/6浸錫裝飾表面生育

X3C19P2-30S表現形式：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工率?無比低的消耗?相輔相成耦合電路?高對準性?制造友好關系型?磁帶和法杖?無鉛