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X3C19P1-04S就是一些低體態，高的性能的4dB定向委培合體器在一些新的適于動用，生產制造信賴的表面層配置芯片封裝。它是為交流電，WCDMA，LTE和PCS運用而設汁的。X3C19P1-04S專為高最大功效調大器中的非二進制破乳和團體而設汁，隨后，與3dB來動用以贏得3路，各類其它需求低加上損耗量的數據信息分配權運用。它可用以達到70瓦的高最大功效運用。零件加工己經過要嚴格的檢測檢查，同旁內角是使用的熱增大指數公式（CTE）的的裝修材料研制的，以上的裝修材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍板材兼容。運用適合RoHS原則的6/6浸錫裝飾表面加工

X3C19P1-04S特征描述：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高輸出?極為低的損失?密切協作藕合?高方向性?產出友好合作型?磁帶和法杖?無鉛