1M810S Micro-Xinger?不是款超輕薄的中大型10dB定向就業合體器,選用非常易利用的表層使用封裝,專為U-NII、ISM和hyperLAN使用而設計的概念。1M810S用到電機熱效率和平率驗測及電機熱效率侵入,是無線數字企業對更小印刷制版集成電路板板和高特性逐漸持續增長的各種需求的自然處理好方案怎么寫。配件上的現在已經過嚴厲的監定各種測試,單無100%各種測試。想一想是用x和y熱增大數值與高級板材(如FR4、G-10和聚酰胺樹脂)兼容的用料生產加工的。