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X3C19F1-03S另一個低體態，高的性能的3dB交織交叉耦合器在另一個新的有利于選用，手工制造融洽的表面能裝置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件APP軟件而的開發的。X3C19F1-03S是專為穩定均衡性工率和低嗓聲變成器，以及4g信號合理安排和相關需用低復制到耗用和從嚴的幅值和相位穩定均衡性的軟件APP軟件而的開發的。它可以用以高達hg25瓦的高工率軟件APP軟件。元器件都過嚴格的的鑒定結論測評，這句話是施用熱變大規定值（CTE）的板材工作的，以上板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見基本材料兼容。工作6個達到RoHS規定的浸錫性飾面

X3C19F1-03S結構特征：?1700-2300兆赫?調大器、GSM、WCDMA和LTE?高輸出功率?極其低的耗費?緊密聯系振動幅度發展?高隔離度?生育親善型?磁帶和法杖?無鉛