XC2100E-03S是款低剖面、高能力20dB定項交叉耦合電路器,進行新穎容易實用、制作友好關系的表面層施工裝封。它是為UMTS和另一個3G運用而規劃的的。XC2100E-03S專業書籍規劃的采用最大工作功率和工作頻率論文檢測,或應該嚴格執行管控交叉耦合電路和低嵌入不足的VSWR數據監測。它應該采用敢達150瓦的大最大工作功率運用。與熱增大因子為435的聚酰亞胺基片(如經堅持原則測驗的FR0-435)和熱增大因子想同。提供數據5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)貼合RoHS的裝飾。