XEC24E3-03G是一個款低心態、高的性能的3dB融合能解耦器,用新款非常容易安全使用、營造和睦的界面布置芯片封裝。它是專為IMS光波,rf射頻蒸汽加熱用在2400MHz至2500MHz超范圍。它能能適用于高達模型300瓦的高工率用。機件早已過嚴苛的檢驗檢驗,它是施用熱熱脹指數公式(CTE)的原料研制的,這原料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等多見基本的材質材料兼容。可打造6個ENIG(XEC24E3-03G)合適RoHS的性飾面。