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X3C07F1-03S是款低身份、高性的3dB混合型扭力耦合電路器，通過新技術更能在使用、造成融洽的面的安裝打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段技術利用而定制的。X3C07F1-03S是專為和平輸出熱效率和低嗓聲變大器，再加訊號平均分配和一些必須要低復制到衰減和嚴格執行的振動幅度和相位和平的技術利用而定制的。它能夠 于達到了25瓦的高輸出熱效率技術利用。零配件早已過嚴要求的司法鑒定軟件測試，因此是采用熱擴張規格值（CTE）的相關建材造成的，一些相關建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。生產加工6個按照RoHS規格的浸錫復合石材。

X3C07F1-03S基本特征：?600-900兆赫?圖像放大儀、GSM、WCDMA和LTE?高效率?很低的損失?緊湊波幅不平衡量?高消毒度?研發和諧型?磁帶和法杖?無鉛