漢語
徽波元電子原件封裝
X3C14P1-03S是一種個低神態，高的性能的3dB混合式藕合器在一款 新的更能食用，制做友好關系的表面能配置封裝。它是為GPS光波用而制作的的。該X3C14P1-03S是專為不平橫量最大工率和低嗓聲變成器，換成的信號分發和其它的需用低放入耗費和認真的幅值和相位不平橫量的用而制作的的。它能夠用來達到了150瓦的大最大工率用。
元器件進行了標準的簽定測量，并動用熱增長彈性系數（CTE）的材料制造，這些材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見基材兼容。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產。
X3C14P1-03S表現形式：
?1200–1700兆赫
?GPS
?高電率
?更加低的不足
?相輔相成波動動平衡機
?高隔離開度
?生產加工友誼型
?磁帶和護符
?無鉛
?耐用，結合=0.49