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徽波元電子元件
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
電源家用排插就多留幾個進行精密鑄造的設汁，可將IC引領至所有球的對連結地點，并動用鋁制品蒸發器片自攻螺絲就能夠提供縮小力。電源家用排插就多留幾個的的設汁耗電量敢達幾瓦，而并沒有超額的蒸發器器，因此動用訂制的蒸發器器就能夠擁有敢達100瓦的工作電壓。我們只需將IC加進電源家用排插就多留幾個，放上托板，旋轉蓋子，并向蒸發器器自攻螺絲施加壓力扭距只能連結IC。它與備用電源SBT-BGA（扭簧針）電源家用排插就多留幾個侵占辦公空間相應同一電源家用排插就多留幾個方法兼容。要PCB上就有孔，則就能夠訂制GHz塑性體插槽以裝在這部分孔（請撥打Ironwood方法支持系統@ 1-800-404-0204）。圖里顯示信息了中含旋轉蓋的主要GHz塑性體電源家用排插就多留幾個。電源插座內用作IC打包封裝和電路設計板相互間接受器的Z軸導電的聚氨酯材料材料一種低熱敏電阻（<0.05ohms）相連器。的聚氨酯材料材料由細間隔距離的電鍍線基本材料和松軟的硅聚氨酯材料接地片構成。電鍍紅銅絲從有機會硅片的棚頂和底邊伸長幾毫米。自感數值為0.06 nH。每家大電壓繼電器的電壓電容量為2A。的聚氨酯材料材料的工作上室內溫度領域是-35C至125C。放入應力松弛體中的幾條電鍍金線與表層的IC功率器件的4個焊球相應底邊的PCB焊盤接觸到，以造成不間斷絕對根目錄。每根線能夠以輕松自在承載能力類型的IC電源開關負載電阻，并生產純潔的移動信號絕對根目錄。若是 通孔不易容忍，或是是需要少于2.5mm的丟開區，則應該來考慮食用硅膠粘合劑硅膠粘合劑防銹漆進行組裝頁面。總之這會導致插板與PC板間的永久性連接，但插板的來設計點應相處構件在損害或突發過分受到磨損時應該拆換。以下換取專利技術的ZIF插板可使用周邊的硅膠粘合劑硅膠粘合劑防銹漆硅膠粘合劑帶簡易地進行組裝到目的PCB。用精密儀器瞄準用具將插板搭建在非常合適的地址，并在插板周邊涂上硅膠粘合劑硅膠粘合劑防銹漆硅膠粘合劑環，將其堅實地特定完善。插板表面有特異的凹形槽，以不斷增加特定撓度。千余次循環法后能夠不累拆換相處器。超鏈接文檔文件中提示 了范本硅膠粘合劑硅膠粘合劑防銹漆硅膠粘合劑進行組裝應用程序。比如沒得地方在業主的板上面置電源插座開關的安裝孔，則就可以將電源插座開關與任何SMT選件或“ 通孔”選件一個運行。上方的零件圖選定 表彰顯了咱們的標準GHz BGA和QFN / MLF電插座就多留幾個。應該在短的提貨時刻內開放出開發的電插座就多留幾個，以認知距形的形壯，奇數外形尺寸以其節距低至0.3mm的電子元器件。BGA芯片封裝產品規格在生產經銷商兩者之間已經有較大差別的。詳實貨品數據可借鑒 ，或鏈接各位的銷售員工程建筑師。