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1F1304-3S一款低配備的3dB混和藕合器，按照利于利用的面上安裝芯片封裝，遮蓋470至860 MHz。1F1304-3S是穩定平衡調大器和的信號計算的非常理想考慮，可以于多半數高功效的設計。器件都已經過嚴苛的簽定公測，單園100%公測。這句話是利用x和y熱膨脹因子因子因子的用料創造的，這用料與FR4、G-10和聚酰亞胺等比較常見材料兼容。出具5/6錫鉛（1F1304-3）和6/6浸錫（1F1304-3S）RoHS兼容面磚。

1F1304-3S特點：?470-860兆赫?低衰減?高隔開度?90°正交?表面能貼裝?磁帶和卷盤?方便快捷的包裝機?100%測試圖片?可以提供無鉛