X3C17A1-03WS是一種種低形態,高特點的3dB混后合體器,還可以利用,制造廠親善的表明怎么安裝裝封。它被設計構思使用wifi裝置,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為帶寬網高速傳輸和推送裝置而設計構思的,如棚內數據分布、低最大最大功率移動信號塔和中繼器,這方面要帶寬網、低放耗用和高隔離開度。它還可以使用差不多最大最大功率高達hg50瓦的用途。器件已是過要從嚴的簽定測試軟件,然后他們是主要采用熱增加公式(CTE)的用料制造技術的,他們用料與常有的基面材料(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容。器件主要采用遵循RoHS規格的6/6浸錫治療。