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芯片端接
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關鍵性參數值

非常高300瓦,非常高18 GHz,API Technologies提高了多Powerfilm ?基帶IC單片機芯片最終設備。那些外面貼裝內阻部件能最終設備和隔離開器中的RF耗電量。據所需要的長度規格,可不可以在配有薄或厚內阻的BeO,氮化鋁或氧化物鋁瓷磚上生產制造基帶IC單片機芯片。體現了50和100歐姆條件值的Powerfilm ?基帶IC單片機芯片最終設備和內阻器有多長度可供選,并體現了各種類型焊料,銀或金外面操作頁面。

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集成電路芯片端接


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