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HMC347A-Die 是ADI出產打造的三款聯通寬帶、非光反射式、砷化鎵（GaAs）假晶高自動化遷徙率尖晶石管（pHEMT）單刀雙擲（SPDT）單支徽波ibms控制電路（MMIC）電源芯片。HMC347A-Die適用差異化的的砷化鎵(GaAs)方法方法。更適合用在 0.1 GHz 至 20 GHz 的本職工作頻段，享有較高的防護隔離度和低讀取消耗，更是要格外重視時候高頻率率應用軟件領域行業。

核心指標

事業頻率條件：0.1 GHz 至 20 GHz

嵌入損失：0.1 GHz 至 10 GHz：1.6 dB

要進行隔離度：0.1 GHz 至 10 GHz：47 dB

輸入線形：輸入1 dB收縮點（P1dB）：29 dBm（標稱值）

輸出進行處理學習效率：能夠 電路：27 dBm

掌控電流：-5V/0V

運行溫差比率：-55°C 至 +85°C

封裝風格風格：10-Pad裸心片

芯片封裝與施工使用需求

HMC347A配用裸片(die)形態封裝，背面復合化處理，都要用到金錫(AuSn)共晶現澆混凝土鋼建筑構件或導電性環氧硅橡膠硅橡膠直接性貼裝到的接地層。基帶芯片直經是0.102mm(4密耳)，安裝程序時關鍵環節注重低于關鍵環節：

基材選：可以運行0.127mm(5mil)厚陽極氧化鐵溥膜柔性板上的50Ω微帶同軸數據線。

共軸進行處理：在用到0.254mm(10密耳)厚基鋼板時，需將處理器增進0.150mm(6密耳)使其從表面與柔性板共軸。

水冷要考慮：需依據0.15厘米厚鉬散熱管器聯系集成ic與跨接層。

采用行業領域

檢驗機械：應用于高頻率噪聲源的檢驗和自動測量。

微波射頻無線wifi電力和甚圓洞徑銷售終端（VSAT）：在手機無線電速率中調控添加調控。

中國軍工用wifi手機數據通信、聲納和電子器材對峙（ECM）：擁有俄羅斯軍事通信設備和聲納軟件對中頻按鈕的供需。

光纖系統帶寬聯通系統系統化：在光纖系統帶寬通訊系統中控制數字信號路由和添加。

電信電信光纖的產品：在電信電信光纖微波通信上用于設置管控和路由。

地方運用：比較合適用在航天科技器等地方設配中的低頻繁調節抑制。

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