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LMZ31530電源模塊是便于使用的集成電源解決方案。它將30-aDC/DC轉換器與功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件結合在一個輕量級QFN封裝中。這種總功率解決方案只支持三個外部器件，清除了回路補償和磁性器件選用過程。

LMZ31530公率包塊15×16×5.8mmQFN芯片封裝用于氬弧焊到彩印集成運放板上，并幫助緊身型的負荷點定制。LMZ31530交流電源方案的生產率可超過95%，享有超快的過載階躍反映和出眾的能耗耐腐蝕性，傳熱系數抗為8.6°C/W。LMZ31530展示了負債離散點的設計的輕松性和功用集，尤其是適用于為繁多IC和設計供電公司。先進的的芯片封裝枝術提高了與標準規定QFN怎么安裝系統和自測水平兼容的強大牢靠牢靠的交流電源改善方案范文。

特色

?全版的結合電原解決方案怎么寫；比離散設計制作小

?15mm×16mm×5.8mm包裝方式規格尺寸

-引腳與LMZ31520兼容

?超最快額定負載階躍積極響應

?熱效率獨角獸高達96%

?寬模擬輸出電流值更改0.6V至3.6V，參照準確度為1%

?可以分離式主機電源軌搭載輸出額定電壓低于3V

?供選擇用的打開幀率；（300千赫至850千赫）

?可供選擇用的慢速啟動時

?調節器式過電壓電流禁止

?工作電壓工作輸出良好的

?打印輸出相電壓排列

?超溫養護

?預偏置模擬輸出重新啟動

?事情平均溫度規模：–40°C至85°C

?減弱的性熱能：8.6°C/W

?適合EN55022A級擺放規定

-一體化攔截電感

?用LMZ31530和WEBENCH?Power Designer創建活動定做來設計

運用

?移動寬帶和通信系統的基礎的設施

?DSP和FPGA負債點應用領域

?高相對密度電氣設備

會因為TI的大體積欠料環境，大多大家遭遇超寬價調貨的環境，也于方法貿易商價額大于50倍普通 走勢。

而著名電源線加工商臺達集團Cyntec車輛，早就推新uPOL 電源適配器功能模塊的產品原位替換，舉例子：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE，美好來解決TI缺貨，大批量現貨平臺批售。 

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