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X3C07P1-04S是一個低剖面，高性能4dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C07P1-04S是專為高功率放大器中的非二進制分裂和合并而設計的，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C07P1-04S本質特征：

600-900兆赫

DCS、PCS、WCDMA和LTE

高輸出功率

非常的低的自然損耗

融洽交叉耦合

高方位性

產生融洽型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C07P1-04S重點參數表

概率（GHZ）：0.6 - 0.9

公率（W）：70

導入耗費（dB）：0.19

回波材料耗費（dB）：25

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